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拥有16组实体核心、支援32条执行绪的AMD Ryzen 9 7950X是当代个人电脑处理器的多核心王者,让我们一起来看看它的效能表现。

测试环境与条件

关于Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器的说明请参考笔者先前的专题文章(于文末目录),这边就不多作赘述。

这次笔者使用的主机板处理器为Ryzen 9 7950X,搭配Asus ROG Crosshair X670E Gene主机板以及G.Skill Trident Z5 Neo记忆体。在测试过程中开启显示卡的Resizable BAR功能,所有成绩都是进行2轮测试,在确定没有极端值后取平均,游戏效能使用游戏内建的测试模式,并在1080p、2K、4K解析度搭配最高画质设定,若有设定范本则套用最高范本,若无则将所有画质相关项目调至最高,关闭VRS或动态解析度等设定,并仅进行开、关光线追踪功能的调整。至于对照组成绩则取自先前笔者撰写的各专题文章。

测试平台:
处理器:AMD Ryzen 9 7950X
散热器:MSI MEG Coreliquid S360
主机板:Asus ROG Crosshair X670E Gene(UEFI版号0614)
记忆体:G.Skill Trident Z5 Neo 16GBx2(@DDR5-6000)
显示卡:NVIDIA GeForce RTX 3080 Founder Edition
储存装置:Seagate FireCuda 520 SSD 1TB
电源供应器:Seasonic Prime Titanium 850W
软体环境:Windows 11专业版21H2(Build 22000.978),GeForce Game Ready 516.94

这次测试的主角是16核、32绪的AMD Ryzen 9 7950X处理器。

搭配的主机板为 Micro ATX尺寸的Asus ROG Crosshair X670E Gene。

主机板的电源元件也是以大型散热片覆蓋,以强化散热并提升稳定性。

主机板电源输入除了有24Pin ATX电源端子之外,还有1组额外的6Pin PCIe电源端子提升输入电流量。

虽然只有2条记忆体插槽,但是有独特的Gen-Z.2扩充插槽,可以用来连接最多2组M.2固态硬碟。

使用者可以在Gen-Z.2扩充卡的正反面各安装1组M.2固态硬碟。

具有热导管这面的M.2插槽支援PCIe Gen 5x4传输模式,另一面支援PCIe Gen 4x4传输模式。

在I/O背板上提供方便的Flashback BIOS刷写键与清除设定的Clear CMOS键,并提供2组支援Alternate Mode影像输出与40Gbps资料传输的USB4 Type-C端子。

在CPU-Z中可以看到Ryzen 9 7950X处理器具有16组实体核心,支援32条执行绪。

处理器与综合效能测试

首先我们先看看在各项与处理器效能关系较紧密的测试项目中,Ryzen 9 7950X是否能发挥16组实体核心所带来的多工效能优势。

数据图表中的测试平台标记如下:

5800X:Ryzen 7 5800X、X570晶片组、DDR4-4000
5800X3D:Ryzen 7 5800X3D、X570晶片组、DDR4-4000
5950X:Ryzen 9 5950X、X570晶片组、DDR4-4000
7700X:Ryzen 7 7700X、X670E晶片组、DDR5-6000
7900X:Ryzen 9 7900X、X670E晶片组、DDR5-6000
7950X:Ryzen 9 7900X、X670E晶片组、DDR5-6000
12900K:Core i9-12900K、Z690晶片组、DDR5-4800
12900KS:Core i9-12900KS、Z690晶片组、DDR5-4800

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在综合效能测试项目PCMark10 Extendend中,Ryzen 9 7950X的多工优势在生产力与数位内容产制展露无遗,总分也是拔得头筹。

同为综合效能测试的CrossMark中,Ryzen 9 7950X表现明显优于Zen 3架构的Ryzen 9 5950X,总分仅落后Core i9-12900KS约4.41%。

在Cinebench R20处理器渲染测试中,Ryzen 7000系列处理器的单核心成绩与Core i9-12900K接近,16核32绪的Ryzen 9 7950X在多核心效能可以与12核24绪的Ryzen 9 7900X以及8P+8E核24绪的Core i9-12900KS拉开明显差距。

在工作负载更重的Cinebench R23处理器渲染测试中,也可以看到16个核心都是「大核」的Ryzen 9 7950X具有最为出色的多核心效能,能够领先Core i9-12900KS约26.01%。

POV-Ray光线追踪渲染测试也是由Ryzen 9 7950X夺下冠军宝座,多核心效能领先Core i9-12900KS达26.28%。

透过x264 Benchmark、x265 Benchmark进行软体编码影片转档测试,Ryzen 9 7950X同样在x264编码项目碰到Bug或I/O瓶颈,表现比较不如预期。但x265编码部分则可与Core i9-12900KS拉开42.35%的差距。

使用Handbreak转档软体进行4K影片纯软体转档测试(无使用硬体加速),可以看到Ryzen 9 7950X的表现相当优异,x265编码领先Core i9-12900KS达35.91%。

3DMark CPU Profile处理器多工测试能够看出同处理器在不同负载的效能表现。在8执行绪以下的项目大家表现都差不多,但到了16执行绪与Max执行绪部分,Ryzen 9 7950X就能发挥最大优势,取得巨幅领先。

在记忆体频宽部分,由于这次Ryzen 7000系列处理器测试平台换装为DDR5-6000记忆体,所以频宽表现优于先前测试对照组。

在L1快取记忆体的频宽部分则依项目不同互有输赢。

Ryzen 9 7950X在L2快取记忆体频宽部分有着最为出色的表现。

L3快取记忆体频宽也是由Ryzen 9 7900X与Ryzen 9 7950X取得明显领先。

在记忆体延迟部分,可以看到DDR5-6000能将延迟压低到60ns左右,表现甚至优于DDR4-4000记忆体。

使用AIDA64进行烧机测试,在温度部分,Ryzen 7000系列处理器在FPU压力测试下碰到温度安全上限的95度。

搭配观查这时的处理器功耗,Ryzen 9 7950X在FPU压力测试下也消耗178.16W,若搭配更强力的散热器应该可以再往上提高功耗限制,并进而提升效能表现。

(下页还有游戏测试成绩)

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